印字工藝指的是在塑封后的產(chǎn)品上標(biāo)識(shí)產(chǎn)品的名字、批號(hào)、商標(biāo)、制造廠家等信息的過(guò)程。印字一般而言印字的種類(lèi)有油墨印刷和激光打印兩種，其中油墨印刷的字跡鮮明，更容易看清，但易磨損，維持時(shí)間不長(zhǎng)；而激光打印可打印在金屬和硅等材料上，字跡很難抹去，留存時(shí)間非常久，但缺點(diǎn)是字跡不夠鮮明，且設(shè)備昂貴。

在油墨印刷的過(guò)程中，步驟相對(duì)簡(jiǎn)單，只需要將油墨在封裝表面印刷出文字和圖形標(biāo)識(shí)，并烘干定型就足夠了。

而激光打印的方式會(huì)利用激光的能量在封裝表面刻出5~30um深度的溝槽，通過(guò)凹凸產(chǎn)生光線的漫反射，從而在制品表面得到視覺(jué)上光線反差，起到標(biāo)識(shí)的作用。同時(shí)如果在樹(shù)脂類(lèi)材料之中，加工過(guò)程中產(chǎn)生的熱量會(huì)引起樹(shù)脂變色，與未加工部分就會(huì)產(chǎn)生顏色上的區(qū)分，從而看見(jiàn)打印圖形。

SiP封裝工藝中的Ball Mounting(置球)工藝

在這個(gè)工序中主要的任務(wù)就是將錫球焊接在基板上，因?yàn)?span style="font-size: 16px; font-family: Calibri;">BGA的封裝是通過(guò)基板下表面的錫球(Solder Ball)與系統(tǒng)PCB實(shí)現(xiàn)互連的，在這個(gè)Ball Mounting(置球)工藝中，工序主要有四步： 

1、首先用與BGA焊盤(pán)相應(yīng)的治具沾取助焊劑(Flux)，并將其點(diǎn)在BGA焊盤(pán)上；

2、 然后使用置球治具(Ball attach tool)真空吸取錫球，將其轉(zhuǎn)移至沾有助焊劑的焊盤(pán)上，接著松開(kāi)真空開(kāi)關(guān)，讓錫球在助焊劑的粘性作用下，粘貼在基板焊盤(pán)；

3、接著將上一步處理好的基板通過(guò)熱風(fēng)回流焊，使得錫球在高溫下熔化，并在助焊劑的幫助下，與基板焊盤(pán)浸潤(rùn)。當(dāng)冷卻之后，錫球就會(huì)與基板牢牢焊接在一起；

4、最后將焊接了錫球的基板放入等離子清洗機(jī)之內(nèi)，把多余的助焊劑和臟污清洗掉，再進(jìn)行烘干就完成了。

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